近日，国家专精特新“小巨人”企业晶华微携多款优秀芯片产品及其应用方案亮相第26届高交会，吸引众多嘉宾及专业观众莅临展台参观交流。资料显示，公司成立于2005年，专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，为用户提供一站式集成电路设计及产品化应用方案。主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、模拟信号链、BMS ...

作为黄金珠宝行业内的新质生产力代表，金雅福智慧金店屡次在行业内大展成为“爆款”打卡地，此次受邀参加第二十六届“高交会”是智慧金店首次作为前沿科技代表入展，打破了科技行业与传统行业之间的次元壁，成为科技创新和黄金珠宝产业创新深度融合的前沿代表。